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影響激光切割的軟件因素

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影響激光切割的軟件因素


激光切割時(shí)熔化與汽化想結(jié)合的過程。影響其切割質(zhì)量的因素很多,除了機(jī)床,加工材料等硬件因素之外,其他軟件因素也對其加工質(zhì)量有很大的影響。根據(jù)實(shí)際切割中出現(xiàn)的問題,結(jié)合激光切割本身的特點(diǎn)。研究這些軟件因素對加工質(zhì)量的影響是計(jì)算機(jī)輔助工藝設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容,具體包括以下幾點(diǎn):
1.打孔點(diǎn)的選擇,根據(jù)實(shí)際情況確定打孔點(diǎn)的位置。
2.輔助切割路徑的設(shè)置。
3.激光束半徑補(bǔ)償和空形成處理。
4.通過板材優(yōu)化派樣來節(jié)省材料盡可能提高板材利用率。
5.結(jié)合零件套排問題的路徑選取。
6.考慮熱變形等加工因素影響后的路徑。